发布时间：2024-02-09 来源：网络
吉致电子氧化硅悬浮性极佳，高固含量、分散性好，易摇散且不团聚，化学性能稳定。氧化硅精抛液抛光效率高，能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。
产品工艺及用途：通过离子交换法和水解法制备不同粒径的稳定硅溶胶，经钝化添加化学助剂以及特殊工艺配制的二氧化硅抛光浆料。适用集成电路/半导体/特殊材料/金属材质/脆硬材料的镜面抛光。
氧化硅抛光液二氧化硅微粒在抛光工件表面的损伤层极微，硬度和硅片的硬度相近，常用于半导体硅片的抛光。
氧化硅精抛液采用纳米级的硅溶胶有效减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅（SiO2）是硅溶胶抛光液的重要组成部分，其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污。
4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。
1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。（可以生产150 nm）。
2.高平坦度加工，吉致氧化硅精抛液是利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。
2.稀释后，粗抛时调节PH11左右，精抛时调节PH9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。
吉致电子的氧化硅抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。
本土化生产的优势使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格实惠亲民。
吉致电子研发团队--15年经验CMP抛光液配方工程师，为您攻克抛光难题！
